Описание
Используется для изготовления полиолефиновых и других низкоэнергетических поверхностей, пригодных для склеивания с помощью цианоакрилатных клеев Bondloc. Его рекомендуется использовать только с трудно склеиваемыми материалами, такими как: полиэтилен, полипропилен, политетрофторэтилен (ПТФЭ) и термопластичные каучуковые материалы.
ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ
Bondloc® B770 рекомендуется только для трудносклеиваемых поверхностей, такие как, полиэтилен, полипропилен, политетрафторэтилен (PTFE) и термопластичные резиновые материалы. Bondloc® B770 не рекомендуется в сборках, где требуется высокая прочность. B770 работает за счет увеличения поверхностного адгезии на низкоэритетных субстратах. Тест должен быть проведен для доступа пригодности.
Документы
B770_TDS_RUS_3
583,1 кб